快科技1月22日消息，雖然三星GalaxyS26系列尚未官宣，但基本可以確定該機(jī)將在2月份亮相，消息稱具體發(fā)布時間是2月25日。 這次三星將會推出三款機(jī)型，分別是GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra，爆料稱該機(jī)將在3月11日上市發(fā)售。 {jz:field.toptypename/} 據(jù)悉，GalaxyS26和GalaxyS26+首發(fā)搭載Exynos2600芯片，其采用三星2nmGAA工藝制程，是全球首款2nm手機(jī)芯片，領(lǐng)先高通、蘋果大約半年時間。 規(guī)格方面，E

1：高通驍龍家族迎來了一位重量級的新成員，驍龍8 Gen5。這張詳盡的參數(shù)對比圖，為我們揭開了這款3納米旗艦芯片的神秘面紗，也清晰地勾勒出它與前兩代產(chǎn)品——驍龍8 Gen4和驍龍8 Gen3之間技術(shù)演進(jìn)的脈絡(luò)。三款芯片均依托臺積電的先進(jìn)工藝打造，從4納米穩(wěn)步邁向3納米，這不僅是制程數(shù)字的減小，更是性能與能效的雙重飛躍。 2：首先映入眼簾的是制程工藝的跨越。驍龍8 Gen5率先叩響了3納米的大門，而8 Gen4和8 Gen3則分別停留在4納米節(jié)點。雖然只是一納米的差距，但在微觀世界里，這代表著數(shù)

{jz:field.toptypename/} 點擊上方藍(lán)字·關(guān)注我們，成為您職場小助手和求職專家！★防止找不到我，記得關(guān)注后星標(biāo)★企業(yè)簡介高通（Qualcomm）成立于1985年，總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈，是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者和半導(dǎo)體設(shè)計公司。公司以“發(fā)明-分享-協(xié)作”的商業(yè)模式為核心，專注于移動通信基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)，其專利技術(shù)覆蓋從3G到5G乃至未來演進(jìn)的全代際通信標(biāo)準(zhǔn)，是推動全球無線產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵引擎。高通的核心競爭力在于其強(qiáng)大的研發(fā)能力與廣泛的知識產(chǎn)權(quán)組合。公司主要業(yè)務(wù)包括：

【環(huán)球網(wǎng)科技報道 記者 心月】近日，龍旗科技宣布，全球連接及計算領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)高通公司旗下的Qualcomm Ventures LLC作為投資者參與其港股IPO。這一里程碑式的合作，依托雙方近二十年緊密協(xié)作的深厚基礎(chǔ)，以AI端側(cè)規(guī)模化爆發(fā)為全新起點，推動雙方進(jìn)入深度戰(zhàn)略合作的發(fā)展新階段。 龍旗科技董事長杜軍紅博士稱，過去二十年來，龍旗與高通的合作關(guān)系始終植根于雙方對創(chuàng)新的追求、技術(shù)的協(xié)同以及合作的深化，此次高通參與IPO是對雙方長期合作關(guān)系的充分肯定，也鞏固了共同推動終端側(cè)AI發(fā)展的承諾，

高通將和蘋果、聯(lián)發(fā)科一道，成為業(yè)內(nèi)首批發(fā)布2nm制程芯片的企業(yè)。 這次高通將會推出兩款2nm芯片，分別是驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro。市場消息稱臺積電2nm制程工藝的晶圓成本高達(dá)3萬美元，較其3nm N3P制程大幅上漲。由此不難推斷，手機(jī)廠商采購高通芯片的成本也會水漲船高，目前大家唯一的疑問是，漲幅究竟會有多大？ 據(jù)媒體報道，高通驍龍8 Elite Gen5芯片的采購成本約為280美元，最終定價會受合約、廠商采購量及其他因素影響，但不可否認(rèn)的是，這類高端芯

快科技 1 月 19 日消息，高通將和蘋果、聯(lián)發(fā)科一道，成為業(yè)內(nèi)首批發(fā)布 2nm 制程芯片的企業(yè)。 這次高通將會推出兩款 2nm 芯片，分別是驍龍 8 Elite Gen6 和驍龍 8 Elite Gen6 Pro。市場消息稱臺積電 2nm 制程工藝的晶圓成本高達(dá) 3 萬美元，較其 3nm N3P 制程大幅上漲。由此不難推斷，手機(jī)廠商采購高通芯片的成本也會水漲船高，目前大家唯一的疑問是，漲幅究竟會有多大？ 據(jù)媒體報道，高通驍龍 8 Elite Gen5 芯片的采購成本約為 280 美元，最終定

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快科技1月17日消息，臺積電2nm技術(shù)已按計劃于2025年第四季度投入量產(chǎn)，標(biāo)志著先進(jìn)芯片制程正式邁入2nm時代，拉開了新一輪半導(dǎo)體技術(shù)競賽的序幕。 按照計劃，、聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc都將切入2nm工藝制程，其中高通全新旗艦平臺預(yù)計命名為驍龍8 Elite Gen6系列，這將是高通旗下首款2nm手機(jī)芯片。 有博主爆料，驍龍8 Elite Gen6系列將在9月份正式發(fā)布，由小米18系列首發(fā)搭載。 不同于上代芯片驍龍8 Elite Gen5，驍龍8 Elite Gen6系列這次將同時推出兩個版本：

由于AI熱潮大幅推升需求，日東紡生產(chǎn)的高端電子級玻璃纖維布陷入短缺，蘋果、高通等公司正爭相搶購用于芯片基板和印刷電路板的玻璃纖維布。蘋果已向日本派遣員工，駐扎在三菱瓦斯化學(xué)，試圖確保更多用于芯片先進(jìn)封裝BT基板的材料供應(yīng)。為了生產(chǎn)BT基板，三菱瓦斯化學(xué)需要日東紡的玻璃纖維布。三菱瓦斯化學(xué)回應(yīng)稱，公司相關(guān)業(yè)務(wù)部門正與包括直接和間接客戶在內(nèi)的主要客戶密切磋商，以尋求解決當(dāng)前材料供應(yīng)問題的方案。高通已拜訪另一家規(guī)模較小的日本玻璃纖維布供應(yīng)商莜麥化學(xué)，探討能否緩解供應(yīng)瓶頸。

2026 年美國拉斯維加斯消費電子展（CES）6 日開幕，人工智能（AI）再次成為貫穿展會的核心關(guān)鍵詞。美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸在接受專訪時表示，AI 已從"概念化"進(jìn)入全面落地的新階段，端側(cè) AI 和物理 AI 正在成為技術(shù)突破的重要方向。談及未來 AI 發(fā)展趨勢，孟樸認(rèn)為，AI 將在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同運行，混合 AI 將成為未來 AI 的主流形態(tài)。終端側(cè) AI 在實時性、可靠性、隱私保護(hù)和能效方面具備天然優(yōu)勢，適用于汽車、可穿戴設(shè)備和機(jī)器人等場景；云端 AI 則在大規(guī)模訓(xùn)練、跨設(shè)